先进IP及定制

芯动科技15年来立足中国本土,目前已实现从130nm到5nm工艺高速混合电路IP核全覆盖,且所有IP均自主可控,一站式赋能国产芯片发展。

我们将为您提供经过批量生产验证或硅验证的IP产品,并可根据您的要求进行量身定制。

高速混合电路IP系列

典型应用领域

IP工艺列表

全球六大半导体厂(SMIC/TSMC/GF/Samsung/UMC/HLMC)130nm到7nm/5nm工艺全覆盖

我们IP的优势

高性价比、高可靠性

提供各种PHY&Controller完整解决方案,可Combo各种应用场景并且全兼容,确保设计高可靠、高性能、高安全、可扩展,各主流FinFET工艺全覆盖

高集成度、低BOM成本

无忧集成、小尺寸功耗/管脚优化,可根据客户的应用场景进行PPA定制,优化尺寸、功耗和封装,一步到位交钥匙快速集成

贴近场景,立体设计优化

提供一站式PHY&Controller封装和PCB、SI/PI全套,支持全定制硬核和SI封装方案,包括工艺/芯片/封装/PCB立体优化,2-3个月快速定制

个性化服务,定制优化

贴近客户需求进行定制设计,支持各种FPGA集成、SOC集成和个性化量产,提供跨设计、跨工艺、跨封装的全定制设计方案

一键启动,简化您的下一个产品设计流程!