IP方案

芯动科技IP已经帮助许多一线公司实现了SOC的快速成功(每年芯片出货量数以亿计)。芯动科技的主要优势在于提供:低成本、高性能、跨晶圆厂,全定制的设计方案,以及获得“最佳客户支持奖”的服务。我们的IP被应用于成千上万的移动、多媒体以及消费电子设备中,比如市场份额领先的平板、手机、电视、相机、高清机顶盒、互联网和计算芯片等。目前我们支持SMIC、TSMC、GF、Samsung和Fujitsu从130nm到10nm的全部制程。

传统意义上来说,您买一个IP并不能保证SOC的成功,因为还有很多难题需要解决。以前客户只能得到数据,自己还要冒着风险开发。现在有了芯动科技的IP无忧计划,您将得到系统、专业、有经验的技术支持和风险审查服务,确保量产成功,无需再自担风险。从复合IP到封装,再到PCB信号完整性,我们的系统经验和专业知识都能保证IP在拥有丰富功能的同时,被客户高度安全地集成。

芯动科技提供一流产品,一流服务,芯片量产成功率百分之百。联系我们,简化您的下一个产品设计流程!

我们提供的接口IP涵盖从130/110nm . 65/55nm , 40nm , 28/22nm , 16/14/12nm , 10/8nm , 一直到7nm的所有工艺节点

我们的客户遍布全球

大量出货的全球顶级IC供应商采用芯动科技的高性能IP。为了满足日益增长的SOC需求,让客户满意到极致,芯动科技长期致力于混合信号IP设计和定制服务上的不断创新。选择芯动,从设计规范到成功流片,让我们全程保驾护航为您服务!

为什么选择我们

我们在混合信号IP设计上有着丰富经验,可以加速客户ASIC设计,快速实现晶片验证和量产。我们高度活跃的设计、强大的服务文化,让客户受益于更短的开发周期、更低的成本和更有利的规模经济。

芯动IP优势:

  • 业界领先的性能和质量
  • 所有IP经过大规模量产验证
  • 高性能、低功耗、小尺寸
  • 低BOM成本、2到4层PCB板和wirebond封装支持
  • 提供测试片、FPGA集成电路
  • 快速及时的技术支持和SI服务
告诉我们您的IP需求 我们将提供定制化方案,满足您的所有需求!