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芯动科技赴2019中芯国际技术研讨会,高端芯片技术成绩亮眼。

  • 2019年09月20日   |
  • 9月19日,“2019年中芯国际技术研讨会”在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次研讨会上,芯动科技与集成电路产业上下游伙伴进行了新技术探讨,全球首款商业GDDR6 IP和超高速SERDES受到广泛关注。

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9月19日,“2019年中芯国际技术研讨会”在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次研讨会上,芯动科技与集成电路产业上下游伙伴进行了新技术探讨,全球首款商业GDDR6 IP和超高速SERDES受到广泛关注。

从65nm、55nm、40nm、28nm到14nm,芯动科技紧跟中芯国际的工艺革新,每次都在第一时间提供了全套的IP核,满足国内主流客户对中芯国际先进的代工需求。芯动是中芯国际14nm等先进工艺IP开发主力,连续多年获得最佳合作伙伴奖。不管是IP数量和质量,还是中国一流客户的使用量,芯动科技都充当了中国IP业主力军的角色,赢得了良好的业界声誉。

芯动CEO精彩演讲,芯片技术成绩斐然

研讨会上,芯动科技CEO敖海先生就“国产IP担大任:高端SoC芯片一站式解决方案”进行主题演讲,与大家分享了芯动科技一系列填补国内空白的先进芯片技术成果。他回忆到,十多年前他到中芯国际洽谈90纳米流片时,发现找不到IP,当时整个中国芯片技术市场被少数几家国外公司所垄断,而国产工艺拿不到优先级。基于此背景,在中芯国际的大力支持下,芯动人靠着锲而不舍、敢为人先的奋斗精神,10年磨一剑,完成了全球6大半导体工艺从0.18微米到8纳米核心混合电路IP的全方位覆盖,正在布局7纳米等下一代工艺量产。公司200多次先进工艺的流片记录,用功之多、投入之大,在全球范围内也是屈指可数的。特别是在国际前沿的FinFet先进工艺,芯动从2014年就取得全套硅验证的芯片技术成果,并授权给AMD等国际一线CPU企业,实现了与国外顶尖公司同步。

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芯动技术支持了数十亿颗高端SOC芯片和数十万片12寸晶元量产,填补国内多项空白,改变了中国半导体高端混合电路IP受制于人的历史。不但国内一线企业包括华为海思、中兴通信、福州瑞芯微、北京君正、珠海全志、海尔、长虹等数以亿计的移动通信、高清电视、人工智能/高性能计算、机顶盒、高清监控、加密储存等产品上使用了芯动技术,国际知名芯片公司如AMD、微芯( Microchip)、微软、亚马逊、安盛美等主流产品背后也有芯动技术,芯片量产成功率达100%。最近,芯动科技在国际前沿的高速芯片主流技术上,实现了弯道超车,近期推出的GDDR6高带宽数据存储技术和低功耗高速计算核技术,不光填补了国内空白,而且全球首发量产。这些核心技术能为国产高端GPU/CPU和人工智能处理器提供多达数倍数据带宽,助力AI和5G等大数据处理性能升级。作为一个有大局有担当的中国高新技术企业,芯动科技会一如既往秉承“科技创芯、生态共赢”的开放理念,和上下游伙伴一起,竭诚助力波澜壮阔的高端芯片国产化事业发展。

先进IP及芯片产品现场展示

技术研讨会现场,芯动科技展示了多种核心芯片IP产品,包括GDDR6、USB3.1/3.0/2.0、PCIe4、HDMI2.1、MIPI等SoC芯片各种混合电路关键技术产品;还展示包括海康威视摄像头、Toybrick AI计算棒、360智能门铃、车载低噪度高清摄像ISP芯片等业内领先的技术成果。目前,芯动科技在各大Foundry的不同工艺节点都实现了IP全面覆盖,包括SMIC/GF/Samsung/TSMC/Fujitsu等。

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其中,芯动科技推出的全球首款商业GDDR6 IP受到了业内同仁强烈关注。这是由芯动科技研发,全球领先且首发量产,能够运用在AI人工智能、数据中心、高性能计算等重要领域。

集成电路产业是国家战略性支柱产业,“中国芯”最近取得了瞩目的发展,但还需要上下游产业链加强交流,资源互补,融合发展。芯片技术发展迅速,只有通过自主创新才能更好地做到信息安全、战略可控和可持续发展。芯动科技十多年来持续以创新创造价值,多次打破了国外垄断,不断推出全球首发先进产品,有力地支持了国内集成电路产业链,全球每年数亿高端芯片背后都是芯动技术。同时,芯动科技作为中国IP行业的中流砥柱,当义不容辞地为我国集成电路高端产业链提供更多更好的知识产权支持!