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芯动赋能新基建!国产云计算智能渲染GPU芯片即将首发

  • 2020年08月  

随着5G、云计算、数据中心等为代表的中国新基建深入展开,桌面电脑和服务器核心芯片国产化需求呈井喷式增长。然而与近年来取得长足进步的国产信创中心处理器(CPU)相比,配套的图形显示处理器(GPU),却长期因芯片性能落后、图形渲染算力不足,难以满足日益增长的国内中高端桌面和数据中心云服务的专业应用需求,不得不逐年数百亿元规模依赖进口,成为典型的“卡脖子”领域。

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芯动科技(INNOSILICON)即将发布两款“风华”系列智能渲染GPU图形处理器,逐步改变国内桌面和服务器领域客户定制高性能GPU芯片长期受制于人的局面。 这两款GPU芯片针对国内新基建客户定制需求,填补国内高性能数据中心显卡空白,经芯动团队多年研发积累,已完成设计,将实现年内量产。“风华”系列产品将广泛应用于信创桌面渲染、5G数据中心、云游戏、云办公、云教育等主流新基建领域。

GPU全称为图形处理器或者显卡芯片,大家所熟悉的游戏和工程软件酷炫的动态3D图形,皆有赖于GPU芯片来渲染和显示。GPU不仅为个人电脑、服务器和移动设备进行各种图形处理工作,还因人工智能的兴起,在科学计算、自动驾驶、智能分析、密码破解、图像识别、大数据、金融交易等主流云计算领域广为应用。全球领先的美国公司英伟达,最近市值一举超越CPU巨头英特尔,成为全球芯片之王,可见GPU产业的战略地位。

中国新基建的算力信息安全不能长期建立在不可控的国外产品之上。芯动推出的“风华”系列芯片,为国产信创而生,助力新基建战略,具备高性能、高安全性、高可靠性,内置国产物理不可克隆iUnique Security PUF信息安全加密技术,提升数据安全和算力抗攻击性,支持桌面电脑和数据中心GPU计算自主可控生态。一系列全球先进、填补国内空白的16Gbps GDDR6高速显存技术、HDMI2.1 8K显示技术和Cache一致性Innolink Chiplet技术等,都将在“风华”GPU中首次亮相。

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“风华”系列GPU芯片自带浮点和智能3D图形处理功能,全定制多级流水计算内核,兼具高性能渲染和智能AI算力,还可级联组合多颗芯片合并处理能力,灵活性大大增加,适配国产桌面市场1080P/4K/8K高品质显示,支持VR/AR/AI,多路服务器云桌面、云游戏、云办公等中国新基建5G风口下的大数据图形应用场景。

凭借芯动与全球多家先进工艺半导体厂的长期紧密合作和量产经验积累,“风华”系列高性能智能渲染GPU芯片,将在多种先进工艺下快速迭代,根据国内客户需求按场景持续深度定制性能功耗,适配国产软硬件信创体系,不断以持续创新和多产品形态,助力中国新基建数据中心和桌面电脑的国产化进程。 横琴开发区筑巢引凤,芯动科技开花结果。芯动微电子科技(珠海)公司于2019年12月在横琴正式揭牌成立“中国先进半导体一站式IP及定制量产中心”。该中心赋能先进半导体设计和制造生态,成立伊始就得到多家合作伙伴的签约响应,将进一步推动粤港澳大湾区高智能芯片产业集群发展,助力珠海成为中国先进半导体智能产业的高地。

关于芯动科技(INNOSILICON.com.cn)

十年磨一剑,作为本土发展14年的中国芯片IP和芯片定制的一站式生态赋能型领军企业,芯动团队多年来深耕研发、持之以恒,聚焦全球先进工艺IP和芯片定制技术,厚积薄发,多次填补国内空白,支持了数十亿颗高端芯片量产,是国内唯一获得全球前6大代工厂签约支持、国内市场份额连续领先10年的高速混合电路芯片技术提供商。

芯动2018年在全球和英伟达同步,率先打破内存墙,攻克业内顶级的GDDR6高带宽显存技术瓶颈,并全定制计算核,成功量产高性能计算GPU产品。2019年推出了4K/8K显示的HDMI2.1技术和高速32Gbps SerDes Memory 等先进产品;2020年又率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E等顶尖高性能计算平台技术,支持高性能CPU/GPU/NPU芯片和服务器。芯动核心技术已经支持国内外多家知名公司数十亿颗高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片的量产,一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。