点燃硬科技热潮!2020全球硬科技创新大会成功启幕

  • 2020-09-16 来源:“西安高新”

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9月16日上午,2020全球硬科技创新大会开幕式暨创新发展峰会在西安高新国际会议中心举办。

全球目光再次聚焦西安,共同分享西安硬科技发展的丰硕成果,研讨交流硬科技驱动城市高质量发展的创新路径。本次大会由科学技术部、中国科学院、中国工程院、陕西省人民政府、上海证券交易所等部门指导,科技部火炬中心、陕西省科学技术厅、陕西省地方金融监管局、中共西安市委、西安市人民政府主办。

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科技部火炬中心主任贾敬敦,副省长程福波,市委副书记、市长李明远,上海证券交易所党委委员、副总经理阙波致辞。诺奖获得者、以色列理工学院教授丹•谢赫特曼以视频方式致辞并对大会召开表示祝贺。科技部火炬中心硬科技研究小组执行组长于磊发布《硬科技发展战略报告》。省委常委、市委书记王浩,市人大常委会主任胡润泽,市政协主席、西咸新区党工委书记岳华峰以及中国科学院院士、图灵奖得主姚期智,中国工程院院士樊代明、杨绍卿,加拿大工程院院士杜如虚,华为公司副董事长、轮值董事长郭平,比利时前驻华大使、欧盟中国联合创新中心联合创始人帕特里克•奈斯,西安交通大学校长王树国,中国科学院科发局副局长赵千钧以及相关高校院所领导、国内城市代表团、部分国家高新区代表,科技领军人才、创新创业人才、外籍专家、金融投资机构代表,省市相关部门领导共五百余人出席。市委常委、高新区党工委书记钟洪江主持。

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Chiplet产业联盟

会上,中国科学院院士、图灵奖得主姚期智,副市长马鲜萍,芯动科技CEO敖海,紫光存储总裁任奇伟共同启动Chiplet产业联盟。该联盟将致力于集聚人工智能、集成电路等领域产、学、研、金各类资源,搭建开放创新平台,缩短芯片设计周期、降低芯片设计成本,解决我国高质量发展进程中相关“卡脖子”技术难题。

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据悉,本届大会以“硬科技推动高质量发展”为主题,主要组织开幕式暨创新发展峰会、国家高新区硬科技产业高质量发展会议、技术要素市场发展会议、中国硬科技科创板上市创新发展峰会、人工智能创新峰会和央视《创业英雄汇》西安硬科技专场总决选等16场活动,邀请知名科学家、经济学家、企业家、投资家齐聚西安,开展科技交流合作,探讨新时代硬科技发展及国家高新区发展新的任务路径,努力使硬科技成为经济社会高质量发展的新引擎、新动能。科技部火炬中心、上海证券交易所、央视财经频道为本届大会提供了大力支持和指导,与西安市共同策划举办多场高层次峰会和活动,使大会内容高度契合构建新发展格局的时代命题,大会的系统性、科学性和规格档次进一步提升。